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| 丰隆明和株式会社 - Creation and Challenge |
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| 采用本公司的陶瓷材料开发技术，高精密印刷技术、烧结技术，开发了以小型化、高性能为目的的陶瓷印刷基版(金属印刷基版)。电极方面，无论是还原气氛下的钨金属化法，还是贵金属涂料(Ag-Pb-Ag等)在大气中的金属化法，本公司均可提供，特别是超越传统印刷精度的高性能C.S.P晶体管用的印刷基版(S.S.M基版)非常有助于高密度贴装化。 |
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| 材料 |
氧化铝 96% |
| 厚度 |
自0.1公厘 到1.0公厘 |
| 外形尺寸 |
120平方公厘（最大） |
| 电极 |
钨、银-钯、银、等 |
| 其他 |
贯通孔印刷也能对应 |
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