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| 豐隆明和株式會社 - Creation and Challenge |
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| 採用本公司的陶瓷材料開發技術、高精密印刷技術、燒結技術，開發了以小型化、高性能為目的的陶瓷印刷基版（金屬印刷基版）。電極方面，無論是還原氛圍下的鎢金屬化法，還是貴金屬塗料（Ag-Pd･Ag等）在大氣中的金屬化法，本公司均可提供。特別是超越傳統印刷精度的高性能C･S･P･電晶體用的印刷基版（S･S･M基版），非常有助於高密度貼裝化。 |
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| 材料 |
氧化鋁 96% |
| 厚度 |
自0.1公厘 到1.0公厘 |
| 外形尺寸 |
120平方公厘（最大） |
| 電極 |
鎢、銀-鈀、銀、等 |
| 其他 |
貫通孔印刷也能對應。 |
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