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高精密厚膜印刷基版

高精密厚膜印刷基版
採用本公司的陶瓷材料開發技術、高精密印刷技術、燒結技術,開發了以小型化、高性能為目的的陶瓷印刷基版(金屬印刷基版)。電極方面,無論是還原氛圍下的鎢金屬化法,還是貴金屬塗料(Ag-Pd・Ag等)在大氣中的金屬化法,本公司均可提供。特別是超越傳統印刷精度的高性能C・S・P・電晶體用的印刷基版(S・S・M基版),非常有助於高密度貼裝化。

材料 氧化鋁 96%
厚度 自0.1公厘 到1.0公厘
外形尺寸 120平方公厘(最大)
電極 鎢、銀-鈀、銀、等
其他 貫通孔印刷也能對應。


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