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| 丰隆明和株式会社 - Creation and Challenge |
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铁氧体材料技术，微细精密成型技术及金属化技术，提供用于表面贴装的芯片电感用铁氧体磁蕊。7种材料
需求案列
- 尺寸、形状、电极（形状，材质）、电镀厚度均可按照您的要求来设定
- 芯柱偏移磁芯
- 超小型磁芯（0504mm等)
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| 形状 |
尺寸 (mm inch) |
电镀品 |
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| 0603 |
0201 |
| 0804 |
0302 |
| 1005 |
0402 |
| 1608 |
0603 |
| 2012 |
0805 |
| 2520 |
1008 |
| 3216 |
1206 |
| 4325 |
1710 |
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底部基座 |
Ag/Pd |
Pt |
| 内侧电镀 |
Ni |
| 成品电镀 |
Au
Sn |
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Ni-Zn铁氧体
| 项目 |
单位 |
材质 |
| Y |
R |
H |
K |
G |
S |
J |
初始磁导率
µi (f=100kHz) |
- |
10 |
45 |
100 |
400 |
1000 |
2000 |
800 |
持久磁通量密度
Density Br |
mT |
77 |
290 |
240 |
250 |
130 |
150 |
270 |
保磁力
Hc |
A/m |
1270 |
400 |
215 |
80 |
40 |
16 |
18 |
最大磁通量密度
Bm ( Hm[A/m] ) |
mT |
200
(6400) |
380
(6400) |
320
(6400) |
410
(2400) |
330
(2400) |
270
(800) |
400
(2400) |
相対损失系数
tan ð/µi |
×10-6 |
1200
(20MHz) |
500
(40MHz) |
400
(1MHz) |
40
(100kHz) |
15
(100kHz) |
20
(100kHz) |
20
(100kHz) |
居里温度
Tc |
℃ |
>200 |
>200 |
>200 |
>180 |
>160 |
>100 |
>180 |
电阻率
p |
ohm-cm |
108 |
108 |
108 |
108 |
108 |
108 |
108 |
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| 上述的数值仅为代表值，并非准确值。所有规格如有变更、恕不另行通知。 |
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