丰隆明和株式会社
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芯片电感用铝蕊
陶瓷材料技术,微细精密成型技术及金属化技术,提供用于表面贴装的芯片电感用铝芯。通过外观筛选机器对磁芯的绕线部分横切面面积进行分类,管控Q值从而提高贵公司的良品率。

需求案列
  • 尺寸、形状、电极(形状,材质)、电镀厚度均可按照您的要求来设定
  • 芯柱偏移磁芯
  • 磁芯横截面积进行分类
  • 超小型磁芯(0504mm等)
形状 尺寸 (mm inch) 电镀品
2U Type 2H Type 4H Type
2U Type 2H Type 4H Type
0603 0201
0804 0302
1005 0402
1608 0603
2012 0805
2520 1008
3216 1206
 4325  1710
底部基座 Mo-Mn
Ag/Pd
内侧电镀 Ni
成品电镀 Au
Sn
项目 单位 材质
A-96
颜色 -
氧化铝含量 % 96
表观密度 g/cm3 3.7
抗折强度 MPa 320
诱电率 - 9.5
损失系数 10-3 <10
本体原有抵抗 Ωcm 1010
  上述的数值仅为代表值,并非准确值。所有规格如有变更、恕不另行通知。 

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